立一科技的快速温变试验箱符合半导体表面温度控制的测试标准，针对温度循环测试及温度冲击的许多要求，如：JEDEC-22A-104F-2020、IPC9701A-2006、MIL-883K-2016)，电动车与车用电子的相关国际规范，其主要试验也是依据待测品表面的温度循环试验(如：ISO16750、AEC-Q100、LV124、GMW3172)。

早期快速温变试验箱的温度循环试验都只有看试验箱的空气温度，目前依据相关国际规范的要求，其温度循环试验的温变率，指的不是空气温度而是待测品表面温度(如快速温变试验箱的空气温变率是15℃/min，可是待测品表面所量到的实际温变率可能只有10～11℃/min而已)，而且会其升降温的温变率也需要对称性、重复性(每一个循环的升降温波形都一样)、再线性(不同负载温变升降温速度一致，不会有的快有的慢)。

测试标准针对半导体表面温度循环控制要求整理：

1.半导体样品与空气温度差越小越好

2.温度循环升降温皆须过温(超过设定值，但是不可超过规范要求上限)

3.半导体样品表面在最短时间内进入浸泡时间(浸泡时间与驻留时间不同)

快速温变试验箱在半导体样品表面温度控制的温度循环试验中特色整理：

1.升降温可以选择[空气温度]或是[待测品表温控制] ，符合不同规范要求

2.升降温温变率可选择[等均温]还是[平均温]，符合不同规范要求

3.升温与降温的温变率偏差可分开设定

4.可设定升降温的过温偏差，符合规范要求

5.[温度循环]、[温度冲击]皆可以选择表温控制

IPC对半导体待测品温度循环试验的要求：

对PCB要求：温度循环的最高温度应比PCB板材的玻璃转移点温度(Tg)值低25℃。

对PCBA要求：温变率要求15℃/min 

对车规要求：

依据AECQ-104使用TC3(40℃←→+125℃)或TC4(-55℃←→+125℃)符合汽车引擎室的使用环境

IPC对驻留时间与温度的定义

快速温变试验箱对半导体测试只能满足一部分测试标准，立一科技为半导体测试提供多种测试解决方案，以确保半导体的可靠性和安全性符合国内与国际标准。 我们的环境气候室不断更新并采用最新技术。