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金属化电容器烘烤工艺流程
金属化电容器是一种广泛使用的电子元件,通常用于消除电路中的交流电信号。在制造金属化电容器时,烘烤工艺是非常重要的一个步骤,它可以去除电容器表面的水分和其他挥发性物质,确保电容器的稳定性和品质。金属化电容器烘烤工艺的流程,采用什么工业烤箱合适呢?一、清洗金属化电容器的生产过程中,会接触到多种材料和化学物质,需要进行清洗。…
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2024-04
PCB板烘烤注意的事项
PCB板烘烤在电子制造中是一个非常重要的步骤,主要是为了去除板面上的水分和挥发性有机物质,保证电路板的品质和可靠性。在PCB板制造过程中,由于PCB板通常是通过镀铜来制造线路,并且在生产过程中会接触到大量的化学药剂和水,这些物质都会残留在PCB板表面和内部,导致PCB板出现各种问题,例如:氧化、腐蚀、短路等。在PCB板制造完成后需要对其进行烘…
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2024-04
集成电路板烘烤的重要性
集成电路板(IC板)作为电子设备不可或缺的组成部件,是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。其正常运行对整个设备的稳定性和性能起着至关重要的作用。为了确保IC板的质量和可靠性,烘烤是集成电路板生产过程中不可缺少的环节。…
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2024-04
PI烘烤为什么需要用无氧烘箱?
PI(聚酰亚胺)烘烤工艺在许多行业中的应用越来越广泛。PI材料具有优异的耐高温、耐低温、耐腐蚀等特性,成为了一种重要的工程材料。PI烘烤工艺的复杂性也随之增加,对于烘烤设备的要求也更加严格。PI烘烤工艺常用于半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具退火等行业。在这些行业中,无氧烘箱被广泛应用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光…
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2024-04
芯片固化前固化后的区别
在现代的电子工业当中,固化是芯片制造过程中的一个环节,前后阶段的区别不仅体现在物理形态上,更体现在性能、稳定性以及后续应用等多个方面。固化前的芯片还处于一个较为松散、未完全固定的状态;而固化后的芯片则变得坚固耐用,为后续的封装和应用打下了坚实的基础。固化前的芯片往往处于未完成的状态。在这个阶段,芯片上的各种组件,如晶体…
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2024-04
光伏钙钛矿真空烤箱烘烤工艺
光伏钙钛矿(Perovskite)真空烤箱是一种用于制备光伏钙钛矿材料的设备。光伏钙钛矿是一种新型的太阳能电池材料,具有高效率、低成本和易制备等优点。真空烤箱是用于控制材料制备过程中的气氛环境的设备。在制备光伏钙钛矿材料时,需要在特定的气氛条件下进行处理,以确保材料的质量和性能。真空烤箱可以通过抽取大部分空气,创建一个低气压或者无…
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2024-04
总数:138
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